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高新技術(shù)企業(yè)認定

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2024年深圳市福田區(qū)支持半導體與集成電路、生物醫(yī)藥和軟件與信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展若干措施
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第一條 宗旨及目標

為深入貫徹落實《國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》《廣東省人民政府關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見》《深圳市人民政府關(guān)于發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的意見》《深圳市福田區(qū)推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和未來產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展加快打造中央創(chuàng)新區(qū)的實施方案(2022-2025年)》等政策精神,堅持構(gòu)建新發(fā)展格局、推動高質(zhì)量發(fā)展的總要求,堅持市場主導、政府引導、分類施策的總方針,推動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展,形成創(chuàng)新引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,強化戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在福田區(qū)現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系中發(fā)揮支撐作用,打造一批各具特色、優(yōu)勢互補、結(jié)構(gòu)合理的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。根據(jù)《深圳市福田區(qū)加強產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策體系建設(shè)的實施意見》《深圳市福田區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金管理辦法》《深圳市福田區(qū)樓宇經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)空間資源協(xié)同管理辦法》,制定本措施。

 

第二條 支持對象

重點支持半導體與集成電路、生物醫(yī)藥、軟件與信息技術(shù)服務(wù)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,申報主體須為符合支持條件,具有獨立法人資格、健全的財務(wù)制度、實行獨立核算的企事業(yè)單位和科研機構(gòu),服務(wù)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的行業(yè)協(xié)會等社會組織,以及符合條件的個人。

 

第三條 招商引資支持

(一)落戶支持

對新落戶的半導體與集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能、互聯(lián)網(wǎng)和相關(guān)服務(wù)業(yè)、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)企業(yè),依條件給予三年累計不超過2500萬元落戶支持。

(二)招商合作機構(gòu)支持

對經(jīng)區(qū)政府認可的招商合作機構(gòu),按條件給予招商合作機構(gòu)支持,一般不超過50萬元/年。為福田區(qū)有效引進目標企業(yè)(機構(gòu))的機構(gòu)或個人,按條件給予引進支持,單個項目一般不超過100萬元,年度一般不超過500萬元。

 

第四條 總部企業(yè)支持

(一)總部認定支持

首次認定福田區(qū)總部企業(yè),可依條件給予認定支持,一般不超過500萬元??偛科髽I(yè)認定具體依據(jù)《深圳市福田區(qū)支持總部經(jīng)濟發(fā)展若干政策》及其操作細則實施。

(二)總部用地支持

符合條件的總部企業(yè)可依據(jù)《深圳市總部項目遴選及用地供應(yīng)管理辦法》及福田區(qū)總部項目、重點產(chǎn)業(yè)項目遴選實施辦法等相關(guān)政策,以及當年公布的遴選方案申請總部用地支持。

 

第五條 城市更新支持

在舊工業(yè)區(qū)拆除重建類城市更新過程中涉及經(jīng)營場所搬遷的企業(yè),挪至其他社會物業(yè)經(jīng)營的,依條件給予一般不超過300萬元支持。具體依據(jù)《深圳市福田區(qū)支持城市更新片區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》及其操作細則實施。

 

第六條 企業(yè)上市支持

(一)上市支持

對在境內(nèi)外主要證券交易所上市、采取紅籌和結(jié)構(gòu)性合約架構(gòu)上市、新三板成功掛牌、完成上市輔導的企業(yè),依條件給予一般不超過1000萬元支持。企業(yè)分拆上市適用企業(yè)上市支持政策。具體依據(jù)《深圳市福田區(qū)支持企業(yè)上市發(fā)展若干政策》及其操作細則實施。

(二)融資風險補償

鼓勵銀行、保險公司、融資擔保公司等金融機構(gòu)加大對上市梯隊企業(yè)信貸融資支持,依條件進行有限風險補償,具體依據(jù)《深圳市福田區(qū)支持企業(yè)上市發(fā)展若干政策》及其操作細則實施。

 

第七條 產(chǎn)業(yè)人才支持

符合條件的企業(yè)(機構(gòu))及相關(guān)個人,可申請福田英才薈人才支持項目,包括但不限于大學生實習基地支持、境外人才個稅支持、成熟型經(jīng)營管理人才支持、成長型經(jīng)營管理人才支持等,具體依據(jù)《關(guān)于進一步實施福田英才薈計劃的若干措施》(福發(fā)〔2021〕10號)及當年公布的申請指南執(zhí)行。

 

第八條 產(chǎn)業(yè)人才住房支持

對符合產(chǎn)業(yè)人才住房支持條件的企業(yè)(機構(gòu))及相關(guān)個人,按照人才數(shù)量等條件,給予產(chǎn)業(yè)人才住房配租或租房支持。具體依據(jù)《深圳市福田區(qū)產(chǎn)業(yè)人才住房管理辦法》及其操作細則實施。

 

第九條 半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群支持

(一)產(chǎn)業(yè)空間支持

1.政府物業(yè)支持:新落戶的半導體與集成電路企業(yè),經(jīng)區(qū)科技主管部門備案,租賃政府產(chǎn)業(yè)用房最低可按市場評估價的40%為基準價予以租賃,連續(xù)支持三年。

2.社會物業(yè)支持:半導體與集成電路新落戶企業(yè)租賃社會物業(yè)自用,按一般不超過實際租賃價格報告的50%給予支持,累計支持時間不超過三年;單個企業(yè)每年租金支持一般不超過800萬元。

注:政府物業(yè)和社會物業(yè)支持項目在同一年度不得同時享受。

(二)支持核心技術(shù)攻關(guān)

對上年度獲得市級相關(guān)部門“建設(shè)核心技術(shù)攻關(guān)載體”和“支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)”項目支持的半導體與集成電路企業(yè),依條件給予一般不超過300萬元支持。

(三)設(shè)計工具研發(fā)支持

對從事EDA軟件開發(fā)、IP工具開發(fā)的企業(yè),按上年度研發(fā)投入一般不超過20%,給予不超過500萬元的支持。

(四)企業(yè)成長支持

對集成電路設(shè)計及設(shè)計工具開發(fā)企業(yè)依上年度發(fā)展情況,分檔給予一般不超過500萬元一次性支持。

(五)EDA軟件支持

對購買EDA設(shè)計工具軟件(含軟件升級費用)并實際在福田區(qū)開展辦公研發(fā)的企業(yè),按購買軟件實際發(fā)生費用一般不超過20%,給予一般不超過300萬元支持。

(六)IP工具支持

對企業(yè)購買IP服務(wù)開展中高端芯片研發(fā),按購買軟件實際發(fā)生費用一般不超過20%,給予一般不超過300萬元支持。

(七)測試驗證支持

對企業(yè)開展工程樣片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的測試驗證及相關(guān)認證,按上年度實際發(fā)生費用的20%給予每年一般不超過200萬元支持。

(八)企業(yè)流片支持

對于使用多項目晶圓流片進行研發(fā)的企業(yè),按上年度實際發(fā)生費用的20%,給予每家企業(yè)年度總額一般不超過200萬元的資助;對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè),根據(jù)工藝制程按上年度流片實際發(fā)生費用一般不超過30%,給予一般不超過1000萬元支持。

(九)芯片推廣應(yīng)用支持

對于企業(yè)上年度銷售自主研發(fā)設(shè)計的芯片,且單款芯片產(chǎn)品發(fā)展情況符合要求的,依條件給予單款芯片產(chǎn)品年度支持總額一般不超過100萬元。

(十)設(shè)計工具首版次支持

對上年度獲得市級相關(guān)部門“首版次軟件扶持計劃”項目支持的EDA軟件或IP工具開發(fā)企業(yè),依條件給予一般不超過300萬元支持。

(十一)企業(yè)互惠支持

對區(qū)內(nèi)非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)采購服務(wù)或產(chǎn)品,用于企業(yè)研發(fā)、制造產(chǎn)品和生產(chǎn)性服務(wù)的,單次采購金額100萬元以上的訂單,按實際采購發(fā)票額一般不超過30%予以支持,支持額度年度一般不超過500萬元。

(十二)R&D投入支持

對符合福田區(qū)產(chǎn)業(yè)導向的半導體和集成電路研發(fā)型企業(yè),經(jīng)專項審計,對上年度研發(fā)投入依條件分檔給予一般不超過300萬元支持。

(十三)投融資支持

對上年度獲得“清科”“投中”前50強,或福田引導基金及其子基金管理人融資的半導體和集成電路企業(yè),按實際到賬的融資額2%給予一般不超過100萬元支持。

 

第十條 生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)集群支持

(一)產(chǎn)業(yè)空間支持

1.政府物業(yè)支持:新落戶的生物醫(yī)藥企業(yè),經(jīng)區(qū)科技主管部門備案,租賃政府產(chǎn)業(yè)用房最低可按市場評估價的40%為基準價予以租賃,連續(xù)支持三年。

2.社會物業(yè)支持:生物醫(yī)藥新落戶企業(yè)租賃社會物業(yè)自用,按一般不超過實際租賃價格報告的50%給予支持,累計支持時間不超過三年;單個企業(yè)每年租金支持一般不超過800萬元。

注:政府物業(yè)和社會物業(yè)支持項目在同一年度不得同時享受。

(二)新藥臨床試驗支持

對上年度取得1、2、3類新藥I、Ⅱ、Ⅲ期臨床試驗通知書的生物醫(yī)藥企業(yè)按類別和階段給予支持,一般不超過200萬元,企業(yè)年度累計獲得本項支持資金總額一般不超過300萬元。對本區(qū)取得GCP(藥物臨床試驗質(zhì)量管理規(guī)范)資質(zhì)的機構(gòu)承擔企業(yè)新藥臨床試驗項目或由研究者發(fā)起的臨床研究項目,依條件給予承擔項目團隊一般不超過100萬元的獎勵。

(三)一致性評價研究和仿制藥開發(fā)支持

對上年度通過國家藥品監(jiān)督管理局一致性評價審評,獲得“通過一致性評價”標識的,單品種給予支持150萬元,委托區(qū)內(nèi)公共服務(wù)平臺研發(fā)而獲得“通過一致性評價”標識的,額外支持接受委托的公共服務(wù)平臺50萬元。企業(yè)年度累計獲得本項支持資金總額一般不超過300萬元。

(四)藥品上市許可支持

對上年度取得藥品注冊證的區(qū)內(nèi)藥品上市許可持有人,每種產(chǎn)品給予一般不超過100萬元支持。對上年度獲得美國食品藥品監(jiān)督管理局(FDA)、歐洲藥品管理局(EMA)、日本藥品醫(yī)療器械局(PMDA)批準等境外上市資質(zhì)的藥品依條件每種產(chǎn)品支持100萬元。

(五)藥品及醫(yī)療器械上市許可持有人支持

符合條件的藥品、醫(yī)療器械上市許可持有人,按照藥品、醫(yī)療器械上市許可持有人制度委托無投資關(guān)系的外包服務(wù)機構(gòu)提供生產(chǎn)服務(wù)的,給予一般不超過100萬元支持。

(六)重大技術(shù)攻關(guān)支持

對突破新靶點化學藥、抗體藥物、基因治療藥物、細胞治療藥物、多肽藥物及酶工程、AI藥物研發(fā)芯片等核心技術(shù)的企業(yè),依條件給予一般不超過200萬元支持。

(七)生產(chǎn)許可認證支持

對上年度獲得第三類醫(yī)療器械生產(chǎn)許可證的醫(yī)療器械企業(yè),給予50萬元一次性支持。

(八)醫(yī)療器械注冊證支持

對上年度取得第三類醫(yī)療器械注冊證的醫(yī)療器械企業(yè),每個品種給予一般不超過200萬元支持。企業(yè)年度獲得本項支持資金總額一般不超過400萬元。

(九)高端創(chuàng)新醫(yī)療器械支持

對進入國家、廣東省涉及植介入類設(shè)備、高端影像設(shè)備、體外診斷設(shè)備和試劑的創(chuàng)新醫(yī)療器械特別審查程序的醫(yī)療器械產(chǎn)品,給予一般不超過200萬元資金支持。

(十)公共服務(wù)平臺建設(shè)支持

對獲得市級相關(guān)部門支持建設(shè)的國家、省級科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺,依條件給予一般不超過500萬元支持。

(十一)研發(fā)服務(wù)機構(gòu)支持

對上年度新設(shè)立的生物醫(yī)藥研發(fā)服務(wù)(含CRO/CDMO)等機構(gòu),經(jīng)認定后給予100萬元支持;對研發(fā)服務(wù)機構(gòu)與其無投資關(guān)系的企業(yè)提供服務(wù)的,按上年度實現(xiàn)服務(wù)金額的5%給予研發(fā)服務(wù)機構(gòu)支持,一般不超過100萬元。

(十二)R&D投入支持

對符合福田區(qū)產(chǎn)業(yè)導向的生物醫(yī)藥研發(fā)型企業(yè),經(jīng)專項審計,對上年度研發(fā)投入依條件給予一般不超過100萬元支持。

(十三)投融資支持

對上年度獲得“清科”“投中”前50強,或福田引導基金及其子基金管理人融資的生物醫(yī)藥企業(yè),按實際到賬的融資額2%給予一般不超過100萬元支持。

 

第十一條 軟件與信息技術(shù)服務(wù)產(chǎn)業(yè)集群支持

(一)產(chǎn)業(yè)空間支持

1.政府物業(yè)支持:新落戶的人工智能、互聯(lián)網(wǎng)和相關(guān)服務(wù)業(yè)、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)企業(yè),經(jīng)區(qū)科技主管部門備案,依條件可按市場評估價的40%為基準價予以租賃政府產(chǎn)業(yè)用房,連續(xù)支持三年,支持面積不超過4000平方米。

2.社會物業(yè)支持:對新落戶的互聯(lián)網(wǎng)和相關(guān)服務(wù)業(yè)、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)企業(yè),在區(qū)內(nèi)租賃社會物業(yè)自用,依條件給予每年一般不超過1000萬元租賃支持,連續(xù)支持三年。

注:政府物業(yè)和社會物業(yè)支持項目在同一年度不得同時享受。

(二)首版次支持

支持企業(yè)開發(fā)或采購首版次軟件產(chǎn)品,被列入國家、廣東省或深圳市首版次軟件推廣應(yīng)用指導目錄的,依條件給予一般不超過50萬元一次性支持。

(三)軟件資質(zhì)支持

對上年度首次通過數(shù)據(jù)管理能力成熟度評估模型標準(DCMM)二級及以上的企業(yè),依條件給予一般不超過30萬元一次性支持。

對上年度首次通過能力成熟度模型/軟件能力成熟度評估(CMMI/CSMM)四級及以上評估認證的企業(yè),依條件給予一般不超過30萬元一次性支持。對已獲得上一級資質(zhì)認證支持的企業(yè)通過更高級別認證的,按差額給予支持。

(四)公共技術(shù)服務(wù)平臺支持

支持軟件企業(yè)或相關(guān)機構(gòu)建設(shè)開源社區(qū)、開源代碼安全檢測平臺、軟件測評中心、商用密碼產(chǎn)品檢測中心、人工智能開放創(chuàng)新平臺、新技術(shù)驗證中心等公共技術(shù)服務(wù)平臺,依條件給予一般不超過1000萬元支持。

(五)人工智能應(yīng)用示范支持

支持承擔國家級、省級、市級人工智能應(yīng)用示范項目,對上年度在福田區(qū)落地應(yīng)用并推廣人工智能重大成果的企業(yè),依條件給予一般不超過100萬元一次性支持。

 

第十二條 重點項目支持

對于區(qū)政府重點支持的“特大、緊缺、關(guān)鍵”項目,可采取“一事一議”方式予以支持。

 

第十三條 附則

本措施自2023年5月29日起施行,至2024年12月31日止,由福田區(qū)科技創(chuàng)新局負責解釋。原《關(guān)于印發(fā)<深圳市福田區(qū)支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展若干措施>的通知》(??仆īz2022﹞1號)同時廢止。


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